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台积电 (TSMC) 成为首家获得美国《芯片与科学法案》拨款的企业。拜登政府已敲定对台积电的资助,后者预计将获得 66 亿美元的资助,作为其在美国扩大半导体生产协议的一部分。台积电还将从政府那里获得另一笔 50 亿美元贷款,用于资助其在亚利桑那州计划建设的价值 650 亿美元的三座工厂综合体。据彭博社报道,在满足一定条件后,台积电将在今年年底前从总额中至少获得 10 亿美元。
台积电断绝与华为合作
10 月,一家加拿大研究机构发现,华为在其人工智能加速器中使用了台积电芯片,尽管这违反了美国政府的制裁。台积电否认与华为有任何业务往来,并停止向可能非法将芯片运送给华为的客户发货。该公司还决定停止为其中国客户生产先进的人工智能芯片,据报道,这是为了向美国政府表明台积电“并未损害美国利益”。
拜登:台积电投资将创造就业机会
“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议,将 стимулировать10 年内在亚利桑那州建设三座最先进的工厂,投资 650 亿美元,创造数万个就业机会……台积电的三座工厂中,第一座工厂有望在明年年初全面开工”,美国总统乔·拜登在声明中说。
其他公司仍在等待拨款
英特尔和三星等其他公司仍在等待获得拨款。据报道,商业团体敦促政府在拜登离任之前敲定其《芯片法案》交易。虽然他们并不担心新政府会取消得到两党支持的《芯片法案》,但他们显然想避免与政府重新谈判的可能性。
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