▲ 新股IPO|自动驾驶芯片商黑芝麻智能2533招股 一手入場費约3061元
黑芝麻智能7月31日至8月5日招股,预计将于8月8日挂牌招股价介于28元至30.3元,集资最多11.2亿元每手100股,一手入場費3060.6元
内地自动驾驶系统芯片(SoC)供应商——黑芝麻智能(新上市編号:02533)今日(7月31日)起至8月5日招股,为第二只通过《上市规则》第18C章上市的特专科技新股。黑芝麻智能计划发行3700万股,5%股份作香港公开发售,其余95%为国际发售。招股价介于28元至30.3元,集资最多11.2亿元。每手100股,一手入場費3060.6元,预计将于8月8日挂牌,中金及华泰国际为联席保荐人。
不过,黑芝麻智能首日孖展认购反应冷清,综合市场资讯,截至晚上7時半,黑芝麻智能录得2405万元孖展额,相当于公开发售部分的43%,当中获富途证券借出2000万元。
SoC产品出货量逾15万片
黑芝麻智能去年亏损48.6亿元(人民币,下同),按年扩大76.3%;经调整亏损12.5亿元,亦增79.1%;收入则增88.8%至3.1亿元。
招股文件披露,黑芝麻智能客户群由2021年的45名,增长至2023年的85名。目前,黑芝麻智能已与超过49名汽车OEM及一级供应商合作,如一汽、东风、江汽等车企,并再获得16家车企的23款车型意向订单。截止3月底,SoC产品出货量共计超过15.6万片,并于4月发布「武当系列跨域SoC」
引入2名基投,共计认购990万美元
黑芝麻智能引入启城发展及Joyson Electronic USA为基石投资者,共计认购990万美元。
所得款项净额的80%将用于研发,10%用于提高商业化能力,10%用于营运资金及一般公司用途,尤其是采购SoC量产的存货。
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