三星HBM3芯片获得Nvidia批准缓解GPU供需紧张

星阁 • 2024年07月24日 09:02 • 生活

根据三位知情人士透露，三星电子的第四代高带宽内存（HBM3）芯片已获得英伟达的批准，将首次在英伟达的处理器中使用。

三星HBM3芯片获准用于英伟达H20 GPU

但英伟达的批准稍显保守，因为三星的HBM3芯片目前仅会被用于一款功能较弱的英伟达图形处理单元（GPU）H20上，该GPU是为遵守美国出口管制而专为中国市场开发的。

消息人士补充说，目前尚不清楚英伟达是否会在其其他AI处理器中使用三星的HBM3芯片，或者在使用之前这些芯片是否需要通过额外的测试。

消息人士还表示，三星尚未达到英伟达对第五代HBM3E芯片的标准，这些芯片的测试仍在进行中。他们拒绝透露姓名，因为他们没有被授权向媒体透露消息。

英伟达和三星均拒绝置评。

HBM是一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，于2013年首次推出。其特点是将芯片垂直堆叠，以节省空间并降低功耗。作为AI中GPU的关键组件，它有助于处理复杂应用程序产生的海量数据。

英伟达批准三星HBM3芯片之际，由生成式AI热潮引发的对先进GPU的强劲需求激增，而英伟达和其他AI芯片组制造商正在努力满足这一需求。

HBM的主要制造商只有三家：SK海力士、美光和三星。由于HBM3也供不应求，英伟达渴望看到三星通过其标准，以便可以使其供应商基础多样化。

消息人士透露，两家消息人士称，SK海力士计划增加HBM3E的产量并减少HBM3的产量，这将进一步增加英伟达对HBM3的需求。

SK海力士拒绝对此置评。

据路透社5月援引消息人士称，作为全球最大的存储芯片制造商，三星自去年以来一直寻求通过英伟达对HBM3和HBM3E的测试，但由于热量和功耗问题而一直困难重重。

路透社5月发表该报道后，三星表示有关其因热量和功耗问题未通过英伟达测试的说法不实。

据其中两位消息人士称，三星最早将于8月开始为英伟达的H20处理器供应HBM3。

H20是英伟达为中国市场量身定制的三款GPU中最先进的一款，此前美国在2023年收紧了出口限制，旨在阻碍可能使中国军队受益的超级计算和人工智能突破。

根据美国制裁规定，与在非中国市场销售的H100版本相比，H20的计算能力已被大大限制。

路透社5月报道，H20在今年年初开始供货时销售疲软，英伟达将这款芯片的定价低于中国科技巨头华为的一款竞争芯片。

但据其他消息人士称，现在的销量正在快速增长。

与三星不同，SK海力士是英伟达HBM芯片的主要供应商，并自2022年6月起供应HBM3。该公司还在3月下旬开始向一位不愿透露姓名的客户供应HBM3E。消息人士称，这批货物已运往英伟达。

美光也表示将向英伟达供应HBM3E。

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