三星电子的第四代高带宽内存(HBM3)芯片已获得英伟达的批准,可首次用于其处理器。三位知情人士透露了这一消息。
不过,这只是一次有限的绿灯,因为三星的HBM3芯片目前将仅用于相对低级的英伟达图形处理单元(GPU)H20,该产品是针对中国市场开发的,符合美国出口管制。知情人士表示,英伟达是否会在其他人工智能处理器中使用三星的HBM3芯片,或者芯片是否需要通过其他测试才能使用,目前尚不清楚。
机遇与挑战
知情人士补充说,三星尚未达到英伟达对第五代HBM3E芯片的标准,并且对这些芯片的测试仍在进行中。他们拒绝透露姓名,因为他们未经授权向媒体发言。
英伟达和三星均拒绝置评。
HBM是一种动态随机存取存储器(DRAM)标准,首次生产于2013年,其中芯片垂直堆叠以节省空间并降低功耗。作为人工智能GPU的关键组件,它有助于处理复杂应用程序产生的海量数据。
英伟达批准三星的HBM3芯片,正值由生成式人工智能热潮带来的对复杂GPU飙升的需求之际,英伟达和其他人工智能芯片组制造商正在努力满足这一需求。
HBM的主要制造商只有三家:SK海力士、美光和三星。随着HBM3也供不应求,英伟达渴望看到三星通过其标准,以便其供应商基础多样化。
知情人士透露,随着SK海力士(该领域明显的领导者)计划增加其HBM3E产量并减少HBM3产量,英伟达对HBM3的需求正准备增长。
SK海力士拒绝置评。
路透社5月份援引消息人士称,三星作为全球最大的存储芯片制造商,自去年以来一直寻求通过英伟达对HBM3和HBM3E的测试,但由于热量和功耗问题一直陷入困境。
三星在5月份路透社文章发表后表示,声称因热量和功耗问题未能通过英伟达的测试是不真实的。
H20
据两位消息人士透露,三星最早可能于8月开始为英伟达的H20处理器供应HBM3。
H20是英伟达针对中国市场专门定制的三款GPU中最先进的一款,此前美国在2023年收紧了出口限制,旨在阻碍可能使中国军方受益的超级计算和人工智能突破。
根据美国制裁,与在非中国市场销售的H100版本相比,H20的计算能力已明显下降。
路透社5月份报道称,H20在今年开始交付时最初开局疲软,而且美国公司将其定价低于中国科技巨头华为的一款竞争芯片。
但有其他消息人士表示,现在销售正在迅速增长。
与三星形成对比的是,SK海力士是英伟达HBM芯片的主要供应商,并自2022年6月以来一直供应HBM3。它还于3月下旬开始向一位未透露姓名的客户供应HBM3E。消息人士称,这些芯片运往了英伟达。
美光也表示,将向英伟达供应HBM3E。
(新加坡Fanny Potkin和首尔Heekyong Yang报道;由Edwina Gibbs编辑)
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