全球芯片竞争加剧,中国如何通过大基金三期实现突破?

【转贴新闻】随着全球存储芯片市场持续复苏,主流存储芯片制造商已经率先开启了涨价模式。业内有人士透露,自2023年底开始,全球半导体存储产业逐渐进入上升周期,今年已多次收到上游存储芯片厂提升合约价的通知。

与此同时,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于24日注册成立。受此消息影响,集成电路等相关板块上周出现明显涨幅。

谈到与2014年和2019年前两次大基金相比,大基金三期的特点,前海开源基金首席经济学家杨德龙指出,从前两期投资情况来看,一期主要投资芯片制造公司,二期投资芯片制造公司的比例为80%,同时二期基金的投资方向已经开始聚焦一些短板领域,如设备和材料领域。预计这一趋势将持续,三期投资可能会逐步转向一些关键设备和关键材料。

此次大基金三期的资金规模达到了历史最高,从股东结构看,首次引入了国有银行。对此,星图金融研究院高级研究员付一夫表示,对于半导体产业投资来说,所需金额通常较大,大型银行和金融机构直接参与投资,对整个集成电路和半导体产业的创新与发展有很大帮助。

全球芯片竞争的三大主要参与者是美国、欧盟和中国,各方在芯片发展上各自发力,全球各国都在加强芯片研发的投入。投资者应注意其中哪些关键因素?

人大重阳金融研究院高级研究员、中国股市政策专家董少鹏表示,国家主攻的方向是算力芯片和存储芯片。从股市角度讲,投资相关概念股和相关企业当然是可行的,但关键是普通投资者能否识别相关公司的技术进展、技术水平、专利能力和储备。

上周港股芯片股表现强劲。同时,以英伟达为代表的美股芯片相关个股也表现出色。投资者应如何评估相关板块?董少鹏表示,投资者在评估相关投资风险时,需要兼顾企业的业绩水平。

付一夫表示,对于芯片半导体产业本身,这是一个典型的周期性行业,因此整体估值不能单纯关注市盈率数据,投资者更应关注相关企业盈利状况是否有所改善。

(采访:倪巍晨、任芳頡、章芸菲 | 编辑:杨楚依、章芸菲 | 主持:章芸菲 | 视频拍摄及制作:林隽康)

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